Il progetto di apparecchiature SiC intelligenti di Huaxin è atterrato a Wuxi, Jiangsu

Il progetto Huaxin Intelligent Domestic Semiconductor Advanced Packaging Equipment è stato firmato e avviato nella città scientifica di Xiakewan, Jiangyin, Wuxi, Jiangsu. L'investimento complessivo del progetto ammonta a 210 milioni di yuan e nella Cina orientale verrà creata una base di produzione nazionale di macchine per la selezione a livello di wafer.