東微半導體：聚焦新一代IGBT技術與第三代半導體SiC元件

東微半導體，成立於2008年，總部位於蘇州，主要業務為半導體裝置研發與銷售。東微半導體在新一代IGBT技術與第三代半導體SiC元件方面有著豐富的研發經驗，其產品廣泛應用於新能源汽車驅動、電池保護及同步整流等領域。