Qualcomm Flex SoC сприяє розвитку інтеграції кабіни водія

Очікується, що перший продукт Qualcomm Flex SoC, 8775, надійде в масове виробництво цього року, забезпечуючи приблизно 70 Т обчислювальної потужності, придатної для інтегрованої конструкції кабіни пілота. Кілька виробників рівня Tier 1 підписали угоди про співпрацю, і «Нежа Авто» першою оголосила про вибір 8775. Після чотирьох років розробки платформа інтелектуального водіння Qualcomm Ride сформувала повний спектр від передових інтегрованих пристроїв до підтримки міських NOA. Особливо платформи 8650 і 8620, які посилили марку співвідношення ціна-якість.