Šanchajaus silicio pramonė planuoja investuoti į 300 mm silicio plokštelių talpos didinimo integrinių grandynų projektą.

„Shanghai Silicon Industry“ paskelbė, kad planuoja investuoti į projektą, skirtą 300 mm silicio plokštelių, skirtų integriniams grandynams, gamybos pajėgumų atnaujinimui, o bendra investicijų suma sieks maždaug 13,2 mlrd. RMB. Projektas yra padalintas į dvi dalis: Taiyuan projektas ir Šanchajaus silicio pramonės projektas bendrai investuos per jai visiškai priklausančią dukterinę įmonę „Shanghai Xinsheng“ arba jos dukterines įmones su „National Big Fund Phase II“, „Taiyuan Fenshui Capital Management Co., Ltd.“ arba jos dukterinėmis įmonėmis, kad įkurtų holdingo dukterinę įmonę „Taiyuan Jinske“ iki „Silicon Jinske“ iki „Silicon Jinske“. 300 mm silicio plokštelių, skirtų integriniams grandynams. Liepos 15 d. buvo oficialiai įkurta Taiyuan Jinke Silicon Materials Technology Co., Ltd., kurios įstatinis kapitalas yra 5,5 mlrd. RMB. Bendrovę bendrai valdo trys pagrindiniai akcininkai, įskaitant National Integrated Circuit Industry Investment Fund II Co., Ltd., Taiyuan Jinke Semiconductor Technology Co., Ltd. ir Taiyuan Fenshui Capital Management Co., Ltd.