A GlobalWafers előzetes memorandumot ír alá az Egyesült Államok Kereskedelmi Minisztériumával, és azt tervezi, hogy 4 milliárd dollárt fektet be egy ostyagyár építésére az Egyesült Államokban

Az Egyesült Államok Kereskedelmi Minisztériuma július 17-én bejelentette, hogy nem kötelező erejű előzetes szándéknyilatkozatot írt alá a GlobalWafers-szel, a világ harmadik legnagyobb félvezető lapka-szállítójával. A GlobalWafers ígéretet tett arra, hogy körülbelül 4 milliárd USD-t (körülbelül 29 milliárd RMB) fektet be az Egyesült Államokban két 12 hüvelykes ostyagyártó üzem felépítésére. Közülük a GlobalWafers egy fejlett 300 mm-es szilíciumlapka-gyártó üzemet épít a texasi Shermanban, és egy új, 300 mm-es szilícium-szigetelő lapkagyárat ("SOI") a Missouri állambeli St. Peters-ben. A GlobalWafers azt is tervezi, hogy a texasi Shermanban meglévő szilícium-epitaxiális lapkagyártó létesítményének egy részét szilícium-karbid ("SiC") epitaxiális lapkagyártásra fogja átalakítani, 150 és 200 mm-es SiC epitaxiális lapkákat gyártva.