Über Xingan Technology

Xingan Technology ist ein Hightech-Unternehmen, das sich auf die Entwicklung und Herstellung von Halbleiter-Leistungschips und -modulen aus Siliziumkarbid mit großem Bandabstand konzentriert. Es wurde im September 2020 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Peking. Es verfügt über Produktionslinien für Chipgeräte und F&E-Zentren für Module in Jiangyin bzw. Shenzhen. Derzeit hat Xingan Technology Dutzende von MOSFET-, SBD- und Modulprodukten in drei Spannungsplattformen von 650 V, 1200 V und 1700 V auf den Markt gebracht. Die Einzelröhrengeräte umfassen TO-220, TO-247, TO-252, TO-263, TOLL und andere Verpackungsformen. Die Modulprodukte umfassen Econo-Dual-PIM, Econo-Dual-Halbbrücke, Easy Pack und andere Verpackungsformen und können unternehmensspezifisch angepasst werden. Das 1200 V/80 mΩ MOSFET-Gerät hat die AEC-Q101-Zertifizierung bestanden und den Zuverlässigkeitsstandard für die Automobilindustrie erreicht. Dies bedeutet auch, dass eine Reihe von MOSFET-Geräten mit geringerem Durchlasswiderstand, die auf dieser Prozessplattform entwickelt wurden, das Niveau der Zuverlässigkeitszertifizierung für die Automobilindustrie erreicht haben.