De nombreuses entreprises déploient la technologie FOPLP

De nombreuses entreprises déploient activement la technologie FOPLP, notamment Kexiang Co., Ltd., Wenyi Technology et Huahai Chengke. Le processus PLP d'emballage au niveau du panneau de Kexiang Co., Ltd. peut être appliqué aux produits liés à l'emballage 3D. Wenyi Technology développe de nouvelles technologies, notamment des technologies liées à l'emballage en éventail au niveau du panneau, et les produits connexes de Huahai Chengke dans le domaine de l'emballage avancé passent progressivement l'évaluation et la vérification des clients et devraient progressivement atteindre l'industrialisation.