Monet yritykset käyttävät FOPLP-tekniikkaa

Monet yritykset, mukaan lukien Kexiang Co., Ltd., Wenyi Technology ja Huahai Chengke, ottavat aktiivisesti käyttöön FOPLP-teknologiaa. Kexiang Co., Ltd:n paneelitason PLP-prosessia voidaan soveltaa 3D-pakkauksiin liittyviin tuotteisiin. Wenyi Technology kehittää uusia teknologioita, mukaan lukien paneelitason fan-out-pakkauksiin liittyvät teknologiat, ja Huahai Chengken liittyvät tuotteet edistyneellä pakkausalalla läpäisevät vähitellen asiakkaiden arvioinnin ja todentamisen, ja niiden odotetaan vähitellen teollistuvan.