Veel bedrijven maken gebruik van FOPLP-technologie

Veel bedrijven maken actief gebruik van FOPLP-technologie, waaronder Kexiang Co., Ltd., Wenyi Technology en Huahai Chengke. Het panel-level verpakkings-PLP-proces van Kexiang Co., Ltd. kan worden toegepast op 3D-verpakkingsgerelateerde producten. Wenyi Technology ontwikkelt nieuwe technologieën, waaronder panel-level fan-out verpakkingsgerelateerde technologieën, en Huahai Chengke's gerelateerde producten op het gebied van geavanceerde verpakkingen passeren geleidelijk de beoordeling en verificatie van klanten en zullen naar verwachting geleidelijk industrialisatie bereiken.