Πολλές εταιρείες αναπτύσσουν την τεχνολογία FOPLP

Πολλές εταιρείες αναπτύσσουν ενεργά την τεχνολογία FOPLP, συμπεριλαμβανομένων των Kexiang Co., Ltd., Wenyi Technology και Huahai Chengke. Η διαδικασία PLP συσκευασίας σε επίπεδο πάνελ της Kexiang Co., Ltd. μπορεί να εφαρμοστεί σε προϊόντα που σχετίζονται με τη συσκευασία 3D Η Wenyi Technology αναπτύσσει νέες τεχνολογίες, συμπεριλαμβανομένων τεχνολογιών που σχετίζονται με τη συσκευασία ανεμιστήρα σε επίπεδο πάνελ, και τα σχετικά προϊόντα της Huahai Chengke στον προηγμένο τομέα συσκευασίας περνούν σταδιακά την αξιολόγηση και την επαλήθευση των πελατών.