Wiele firm wdraża technologię FOPLP

Wiele firm aktywnie wdraża technologię FOPLP, m.in. Kexiang Co., Ltd., Wenyi Technology i Huahai Chengke. Proces pakowania PLP na poziomie panelu firmy Kexiang Co., Ltd. można stosować do produktów związanych z pakowaniem 3D. Wenyi Technology opracowuje nowe technologie, w tym technologie pakowania wachlarzowego na poziomie panelu, a produkty powiązane firmy Huahai Chengke w dziedzinie zaawansowanych opakowań stopniowo przechodzą ocenę i weryfikację klientów i oczekuje się, że stopniowo osiągną industrializację.