Багато компаній розгортають технологію FOPLP

Багато компаній активно впроваджують технологію FOPLP, зокрема Kexiang Co., Ltd., Wenyi Technology і Huahai Chengke. Процес пакування на рівні панелей PLP від ​​Kexiang Co., Ltd. може бути застосований до продуктів, пов’язаних із 3D-упаковкою. Wenyi Technology розробляє нові технології, включаючи технології, пов’язані з пакуванням на рівні панелей, а супутні продукти Huahai Chengke у сфері просунутої упаковки поступово проходять оцінку та перевірку споживачів, і очікується, що вони поступово досягнуть індустріалізації.