Banyak syarikat menggunakan teknologi FOPLP

Banyak syarikat sedang aktif menggunakan teknologi FOPLP, termasuk Kexiang Co., Ltd., Wenyi Technology dan Huahai Chengke. Proses PLP pembungkusan peringkat panel Kexiang Co., Ltd. boleh digunakan pada produk berkaitan pembungkusan 3D Teknologi Wenyi sedang membangunkan teknologi baharu, termasuk teknologi berkaitan pembungkusan kipas peringkat panel, dan produk berkaitan Huahai Chengke dalam bidang pembungkusan lanjutan secara beransur-ansur lulus penilaian dan pengesahan pelanggan, dan dijangka secara beransur-ansur mencapai perindustrian.