Maraming kumpanya ang nagde-deploy ng teknolohiya ng FOPLP

Maraming kumpanya ang aktibong gumagamit ng teknolohiya ng FOPLP, kabilang ang Kexiang Co., Ltd., Wenyi Technology at Huahai Chengke. Ang proseso ng PLP ng packaging sa antas ng panel ng Kexiang Co., Ltd. ay maaaring ilapat sa mga produktong nauugnay sa 3D na packaging, ang Wenyi Technology ay gumagawa ng mga bagong teknolohiya, kabilang ang mga teknolohiyang nauugnay sa packaging ng fan-out sa antas ng panel, at ang mga nauugnay na produkto ng Huahai Chengke sa larangan ng advanced na packaging ay unti-unting pumasa sa pagsusuri at pag-verify ng customer, at inaasahang unti-unting makakamit ang industriyalisasyon.