國內一批半導體專案取得新進展

近期，國內一批半導體專案取得了新的進展，涵蓋了第三代半導體碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)，IGBT、記憶體、汽車晶片、半導體封裝、半導體設備/材料等領域，涉及華為、天嶽科技先進、芯馳科技、正帆科技、北方特氣、中容紅外、先進、芯馳科技、正帆科技、北方特氣、中容紅外、先進、芯馳科技、正帆科技、北方特氣、中容紅外、先進、芯馳科技、正帆科技、北方特氣、中容紅外、先進、芯馳科技、正帆科技、北方特氣、中容紅外、先進、芯馳科技、正帆科技、北方特氣、中容紅外、先進、芯馳科技、正帆科技、北方特氣、中容紅外、先進、芯馳科技、正帆科技、北方特氣、中容紅外企業。