Eine Reihe inländischer Halbleiterprojekte haben neue Fortschritte gemacht

In jüngster Zeit wurden bei einer Reihe inländischer Halbleiterprojekte neue Fortschritte erzielt. Diese umfassen Halbleiter der dritten Generation wie Siliziumkarbid (SiC), Galliumnitrid (GaN), IGBT, Speicher, Autochips, Halbleiterverpackungen, Halbleiterausrüstung/-materialien usw. Beteiligt sind Unternehmen wie Huawei, Tianyue Advanced, Xinchi Technology, Zhengfan Technology, Northern Special Gas, AVIC Infrared und Rongtai Semiconductor.