2024年主流H100將配備80GB HBM3，2025年主流晶片預計配備288GB HBM3e

2024年主流H100將配備80GB HBM3。到2025年，NVIDIA的Blackwell Ultra或AMD的MI350等主流晶片預計將配備高達288GB的HBM3e，單位使用量將增加三倍。隨著AI伺服器市場的持續強勁需求，預計到2025年HBM的整體供應量將翻倍，也將帶動CoWoS與HBM需求。