El H100 convencional en 2024 estará equipado con 80 GB HBM3, y se espera que el chip convencional en 2025 esté equipado con 288 GB HBM3e.

El modelo H100 convencional de 2024 estará equipado con HBM3 de 80 GB. Se espera que para 2025, los chips convencionales como Blackwell Ultra de NVIDIA o MI350 de AMD estén equipados con hasta 288 GB de HBM3e, triplicando el uso de la unidad. Con la fuerte demanda continua en el mercado de servidores de IA, se espera que la oferta general de HBM se duplique para 2025, lo que también impulsará la demanda de CoWoS y HBM.