Το mainstream H100 το 2024 θα είναι εξοπλισμένο με 80GB HBM3 και το mainstream chip το 2025 αναμένεται να είναι εξοπλισμένο με 288GB HBM3e

Το mainstream H100 του 2024 θα είναι εξοπλισμένο με 80 GB HBM3. Μέχρι το 2025, τα mainstream τσιπ όπως το Blackwell Ultra της NVIDIA ή το MI350 της AMD αναμένεται να είναι εξοπλισμένα με έως και 288 GB HBM3e, τριπλασιάζοντας τη χρήση της μονάδας. Με τη συνεχιζόμενη ισχυρή ζήτηση στην αγορά διακομιστών AI, η συνολική προσφορά HBM αναμένεται να διπλασιαστεί έως το 2025, γεγονός που θα οδηγήσει επίσης στη ζήτηση για CoWoS και HBM.