H100 ຫຼັກໃນປີ 2024 ຈະມາພ້ອມກັບ 80GB HBM3, ແລະຊິບຫລັກໃນປີ 2025 ຄາດວ່າຈະມີ 288GB HBM3e.

H100 ລຸ້ນຫຼັກ 2024 ຈະມາພ້ອມກັບ 80GB HBM3. ໃນປີ 2025, ຊິບກະແສຫຼັກເຊັ່ນ: Blackwell Ultra ຂອງ NVIDIA ຫຼື MI350 ຂອງ AMD ຄາດວ່າຈະໄດ້ຮັບການຕິດຕັ້ງເຖິງ 288GB ຂອງ HBM3e, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ການໃຊ້ງານຫນ່ວຍບໍລິການເພີ່ມຂຶ້ນສາມເທົ່າ. ດ້ວຍຄວາມຕ້ອງການທີ່ເຂັ້ມແຂງຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງໃນຕະຫຼາດເຊີຟເວີ AI, ການສະຫນອງໂດຍລວມຂອງ HBM ຄາດວ່າຈະເພີ່ມຂຶ້ນສອງເທົ່າໃນປີ 2025, ເຊິ່ງຈະເຮັດໃຫ້ຄວາມຕ້ອງການຂອງ CoWoS ແລະ HBM.