中国香港迎来首个半导体晶圆厂项目，使用碳化硅技术

今年1月，中国香港迎来了首个半导体晶圆厂项目，杰立方半导体（香港）有限公司与香港工业总会签署合作备忘录，计划采用第三代半导体碳化硅技术，在香港建设8英寸晶圆厂。该项目预计总投资达69亿港元，达产后年产24万片晶圆，将能满足150万辆新能源车的生产需求。