SuperStar가 차세대 AI 컴퓨팅 칩을 출시할 예정입니다.

앞으로 Super Star는 대형 모델의 실시간 처리를 실현할 수 있는 차세대 AI 컴퓨팅 칩인 "Jingzhe" 시리즈를 출시할 계획입니다. 그 성능은 Snapdragon 8Gen3 및 Dimensity 9300과 같은 SOTA 모바일 폰 칩과 비슷합니다. 이 회사는 또한 지능형 주행 및 대형 모델에 대한 효율적인 신경망 컴퓨팅 작업을 제공하는 것을 목표로 하는 "핑후/가오시아"라는 NPU를 출시했습니다. 주류 CNN/Transformer 모델을 위한 "Pinghu" NPU의 추론 지연 시간과 프레임 속도는 모두 업계 최고 수준입니다. Super Star Future는 업계의 선도적인 상용차 OEM과 협력하여 자사 제품을 차량에 설치했으며, 다수의 승용차 OEM 고객과 사업 협력을 맺었습니다. 이르면 2025년에 대량 설치를 달성할 것으로 예상됩니다.