芯聯整合公司簡介

芯聯積體電路製造股份有限公司 （芯聯集成，證券代碼：688469.SH）成立於2018年3月, 總部位於浙江紹興。芯聯整合主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、類比IC、MCU的研發、生產、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領域提供完整的系統代工解決方案。本公司是國內領先的具備車規級IGBT/SiC晶片及模組及數模混合高壓模擬晶片生產能力的代工企業，擁有種類完整、技術先進的車規級高品質功率元件及功率IC研發及量產平台，也是國內重要的車規及高階工業控制晶片及模組製造基地。同時，芯聯整合也是國內規模、技術領先的MEMS晶圓代工廠。 芯聯整合的業務面向全球，除了浙江紹興總部，公司在中國上海、深圳、合肥，日本東京、歐洲瑞士都設有銷售和市場辦公室。