三星馬達與AMD合作開發高效能FCBGA基板

三星馬達近日宣布，已與AMD合作開發出用於超大規模資料中心的高效能FCBGA（倒裝晶片球柵陣列）基板。該基板的投資金額達1.9兆韓元（約99.56億元）。三星馬達與AMD共同研發的封裝技術，能夠將多個半導體晶片整合到單一基板上，這對於CPU/GPU應用至關重要，可實現超大規模資料中心所需的高密度互聯。相較於通用電腦基板，資料中心基板的面積是其10倍，層數是其3倍，對晶片供電與可靠性的要求也更高。三星馬達透過創新的製造流程解決了翹曲問題，確保了晶片製造過程的高成品率。三星電機副總裁兼策略行銷主管Kim Won-taek表示，將持續投資於先進的基板解決方案，以滿足資料中心和運算密集型應用的不斷變化需求，為AMD等客戶提供核心價值。