Samsung Electro-Mechanics болон AMD нар өндөр хүчин чадалтай FCBGA субстратуудыг бүтээхээр хамтран ажиллаж байна.

Саяхан Samsung Electro-Mechanics компани AMD-тай хамтран хэт масштабтай дата төвүүдэд зориулсан өндөр хүчин чадалтай FCBGA (flip chip ball grid array) субстрат бүтээхээр болсноо зарлалаа. Энэхүү субстратын хөрөнгө оруулалт 1.9 их наяд вон (ойролцоогоор 9.956 тэрбум юань) хүрсэн байна. Samsung Electro-Mechanics болон AMD-ийн хамтран боловсруулсан савлагааны технологи нь олон хагас дамжуулагч чипийг нэг субстрат дээр нэгтгэх боломжтой бөгөөд энэ нь CPU/GPU програмуудад чухал ач холбогдолтой бөгөөд хэт масштабтай мэдээллийн төвүүдэд шаардлагатай өндөр нягтралтай харилцан холболтыг бий болгож чадна. Компьютерийн ерөнхий субстраттай харьцуулахад өгөгдлийн төвийн субстратын талбай нь ерөнхий компьютерийн субстратаас 10 дахин, давхаргын тоо нь компьютерийн ерөнхий субстратаас 3 дахин их, чипний тэжээлийн хангамж, найдвартай байдалд тавигдах шаардлага мөн өндөр байна. Samsung Electro-Mechanics нь шинэлэг үйлдвэрлэлийн процессуудаар эвдрэлийн асуудлыг шийдэж, чип үйлдвэрлэх процесст өндөр гарцыг баталгаажуулсан. Samsung Electro-Mechanics-ийн дэд ерөнхийлөгч бөгөөд стратегийн маркетингийн албаны дарга Ким Вон-Тэк хэлэхдээ, компани нь дата төвүүд болон тооцоолох эрчимтэй хэрэглээний програмуудын өөрчлөгдөж буй хэрэгцээг хангахын тулд AMD зэрэг хэрэглэгчдэд үндсэн үнэ цэнийг бий болгохын тулд дэвшилтэт субстратын шийдлүүдэд хөрөнгө оруулалт хийсээр байх болно.