Samsung Electro-Mechanics und AMD arbeiten gemeinsam an der Entwicklung leistungsstarker FCBGA-Substrate

Samsung Electro-Mechanics gab kürzlich bekannt, dass es mit AMD zusammengearbeitet hat, um ein leistungsstarkes FCBGA-Substrat (Flip Chip Ball Grid Array) für Hyperscale-Rechenzentren zu entwickeln. Die Investitionen in dieses Substrat erreichten 1,9 Billionen Won (etwa 9,956 Milliarden Yuan). Die von Samsung Electro-Mechanics und AMD gemeinsam entwickelte Verpackungstechnologie kann mehrere Halbleiterchips auf einem einzigen Substrat integrieren, was für CPU/GPU-Anwendungen von entscheidender Bedeutung ist, und kann die für Hyperscale-Rechenzentren erforderliche hochdichte Verbindung erreichen. Im Vergleich zu herkömmlichen Computersubstraten ist die Fläche von Rechenzentrumssubstraten zehnmal so groß wie die von herkömmlichen Computersubstraten, die Anzahl der Schichten ist dreimal so groß wie die von herkömmlichen Computersubstraten und auch die Anforderungen an die Chipstromversorgung und -zuverlässigkeit sind höher. Samsung Electro-Mechanics hat das Verformungsproblem durch innovative Herstellungsverfahren gelöst und so eine hohe Ausbeute im Chip-Herstellungsprozess sichergestellt. Kim Won-taek, Vizepräsident und Leiter für strategisches Marketing bei Samsung Electro-Mechanics, sagte, das Unternehmen werde weiterhin in fortschrittliche Substratlösungen investieren, um den sich ändernden Anforderungen von Rechenzentren und rechenintensiven Anwendungen gerecht zu werden und so Kunden wie AMD einen zentralen Mehrwert zu bieten.