Samsung Electro-Mechanics et AMD collaborent pour développer des substrats FCBGA hautes performances

Samsung Electro-Mechanics a récemment annoncé sa collaboration avec AMD pour développer un substrat FCBGA (flip chip ball grid array) hautes performances pour les centres de données hyperscale. L'investissement dans ce substrat a atteint 1,9 billion de wons (environ 9,956 milliards de yuans). La technologie de packaging développée conjointement par Samsung Electro-Mechanics et AMD peut intégrer plusieurs puces semi-conductrices sur un seul substrat, ce qui est crucial pour les applications CPU/GPU et peut atteindre l'interconnexion haute densité requise pour les centres de données hyperscale. Par rapport aux substrats informatiques généraux, la surface des substrats des centres de données est 10 fois supérieure à celle des substrats informatiques généraux, le nombre de couches est 3 fois supérieur à celui des substrats informatiques généraux et les exigences en matière d'alimentation et de fiabilité des puces sont également plus élevées. Samsung Electro-Mechanics a résolu le problème de déformation grâce à des processus de fabrication innovants, garantissant un taux de rendement élevé dans le processus de fabrication des puces. Kim Won-taek, vice-président et responsable du marketing stratégique chez Samsung Electro-Mechanics, a déclaré que la société continuerait d'investir dans des solutions de substrat avancées pour répondre aux besoins changeants des centres de données et des applications à forte intensité de calcul, offrant ainsi une valeur fondamentale à des clients tels qu'AMD.