Samsung Electro-Mechanics e AMD colaboram para desenvolver substratos FCBGA de alto desempenho

A Samsung Electro-Mechanics anunciou recentemente que colaborou com a AMD para desenvolver um substrato FCBGA (flip chip ball grid array) de alto desempenho para data centers de hiperescala. O investimento neste substrato atingiu 1,9 trilhão de wons (cerca de 9,956 bilhões de yuans). A tecnologia de empacotamento desenvolvida em conjunto pela Samsung Electro-Mechanics e pela AMD é capaz de integrar vários chips semicondutores em um único substrato, o que é crucial para aplicações de CPU/GPU e pode alcançar a interconexão de alta densidade necessária para data centers em hiperescala. Em comparação com substratos de computador em geral, a área dos substratos de data center é 10 vezes maior que a dos substratos de computador em geral, o número de camadas é 3 vezes maior que o dos substratos de computador em geral e os requisitos de fornecimento de energia e confiabilidade do chip também são maiores. A Samsung Electro-Mechanics resolveu o problema de empenamento por meio de processos de fabricação inovadores, garantindo uma alta taxa de rendimento no processo de fabricação do chip. Kim Won-taek, vice-presidente e chefe de marketing estratégico da Samsung Electro-Mechanics, disse que a empresa continuará investindo em soluções de substrato avançadas para atender às necessidades em constante mudança de data centers e aplicativos de computação intensiva, fornecendo valor essencial a clientes como a AMD.