Samsung Electro-Mechanics og AMD samarbejder om at udvikle højtydende FCBGA-substrater

Samsung Electro-Mechanics annoncerede for nylig, at de har samarbejdet med AMD om at udvikle et højtydende FCBGA (flip chip ball grid array)-substrat til hyperskala datacentre. Investeringen i dette substrat nåede 1,9 billioner won (ca. 9,956 milliarder yuan). Emballeringsteknologien, der er udviklet i fællesskab af Samsung Electro-Mechanics og AMD, kan integrere flere halvlederchips på et enkelt substrat, hvilket er afgørende for CPU/GPU-applikationer og kan opnå den højdensitetsforbindelse, der kræves til hyperskalering af datacentre. Sammenlignet med generelle computersubstrater er arealet af datacentersubstrater 10 gange større end almindelige computersubstrater, antallet af lag er 3 gange større end almindelige computersubstrater, og kravene til chipstrømforsyning og pålidelighed er også højere. Samsung Electro-Mechanics løste vridningsproblemet gennem innovative fremstillingsprocesser, hvilket sikrede et højt udbytte i chipfremstillingsprocessen. Kim Won-taek, vicepræsident og chef for strategisk marketing hos Samsung Electro-Mechanics, sagde, at virksomheden vil fortsætte med at investere i avancerede substratløsninger for at imødekomme de skiftende behov i datacentre og computerintensive applikationer, hvilket giver kerneværdi til kunder som AMD.