Samsung Electro-Mechanics en AMD werken samen om hoogwaardige FCBGA-substraten te ontwikkelen

Samsung Electro-Mechanics heeft onlangs aangekondigd dat het samenwerkt met AMD om een ​​hoogwaardig FCBGA-substraat (flip chip ball grid array) te ontwikkelen voor hyperscale datacenters. De investering in dit substraat bedroeg 1,9 biljoen won (ongeveer 9,956 miljard yuan). De door Samsung Electro-Mechanics en AMD gezamenlijk ontwikkelde verpakkingstechnologie maakt het mogelijk om meerdere halfgeleiderchips op één substraat te integreren. Dit is cruciaal voor CPU/GPU-toepassingen en kan de hoge dichtheid aan onderlinge verbindingen realiseren die nodig zijn voor hyperscale datacenters. Vergeleken met algemene computersubstraten is het oppervlak van datacentersubstraten 10 keer zo groot als dat van algemene computersubstraten, het aantal lagen is 3 keer zo groot als dat van algemene computersubstraten en de eisen aan de chipvoeding en betrouwbaarheid zijn ook hoger. Samsung Electro-Mechanics heeft het kromtrekkingsprobleem opgelost door middel van innovatieve productieprocessen, waardoor een hoge opbrengst in het chipproductieproces is gewaarborgd. Kim Won-taek, vice-president en hoofd strategische marketing bij Samsung Electro-Mechanics, zei dat het bedrijf zal blijven investeren in geavanceerde substraatoplossingen om te voldoen aan de veranderende behoeften van datacenters en rekenintensieve toepassingen, en zo kernwaarde te bieden aan klanten zoals AMD.