Samsung Electro-Mechanics y AMD colaboran para desarrollar sustratos FCBGA de alto rendimiento

Samsung Electro-Mechanics anunció recientemente que ha colaborado con AMD para desarrollar un sustrato FCBGA (flip chip ball grid array) de alto rendimiento para centros de datos de hiperescala. La inversión en este sustrato alcanzó los 1,9 billones de wones (unos 9.956 millones de yuanes). La tecnología de empaquetado desarrollada conjuntamente por Samsung Electro-Mechanics y AMD puede integrar múltiples chips semiconductores en un solo sustrato, lo que es crucial para aplicaciones de CPU/GPU y puede lograr la interconexión de alta densidad requerida para centros de datos de hiperescala. En comparación con los sustratos de computadora generales, el área de los sustratos del centro de datos es 10 veces mayor que la de los sustratos de computadora generales, el número de capas es 3 veces mayor que la de los sustratos de computadora generales y los requisitos de suministro de energía y confiabilidad del chip también son mayores. Samsung Electro-Mechanics resolvió el problema de deformación a través de procesos de fabricación innovadores, garantizando una alta tasa de rendimiento en el proceso de fabricación de chips. Kim Won-taek, vicepresidente y director de marketing estratégico de Samsung Electro-Mechanics, dijo que la compañía continuará invirtiendo en soluciones de sustrato avanzadas para satisfacer las necesidades cambiantes de los centros de datos y las aplicaciones de uso intensivo de recursos informáticos, brindando valor fundamental a clientes como AMD.