Η Samsung Electro-Mechanics και η AMD συνεργάζονται για την ανάπτυξη υποστρωμάτων FCBGA υψηλής απόδοσης

Η Samsung Electro-Mechanics ανακοίνωσε πρόσφατα ότι συνεργάστηκε με την AMD για την ανάπτυξη ενός υποστρώματος υψηλής απόδοσης FCBGA (flip chip ball grid array) για κέντρα δεδομένων υπερκλίμακας. Η επένδυση σε αυτό το υπόστρωμα έφτασε τα 1,9 τρισεκατομμύρια γουόν (περίπου 9,956 δισεκατομμύρια γιουάν). Η τεχνολογία συσκευασίας που αναπτύχθηκε από κοινού από τη Samsung Electro-Mechanics και την AMD είναι ικανή να ενσωματώσει πολλαπλά τσιπ ημιαγωγών σε ένα μόνο υπόστρωμα, κάτι που είναι ζωτικής σημασίας για εφαρμογές CPU/GPU και μπορεί να επιτύχει τη διασύνδεση υψηλής πυκνότητας που απαιτείται για κέντρα δεδομένων υπερκλίμακας. Σε σύγκριση με τα γενικά υποστρώματα υπολογιστών, η περιοχή των υποστρωμάτων των κέντρων δεδομένων είναι 10 φορές μεγαλύτερη από τα γενικά υποστρώματα υπολογιστών, ο αριθμός των στρώσεων είναι 3 φορές μεγαλύτερη από τα γενικά υποστρώματα υπολογιστών και οι απαιτήσεις για τροφοδοσία και αξιοπιστία τσιπ είναι επίσης υψηλότερες. Η Samsung Electro-Mechanics έλυσε το πρόβλημα της παραμόρφωσης μέσω καινοτόμων διαδικασιών παραγωγής, διασφαλίζοντας υψηλό ποσοστό απόδοσης στη διαδικασία κατασκευής τσιπ. Ο Kim Won-taek, αντιπρόεδρος και επικεφαλής στρατηγικού μάρκετινγκ στη Samsung Electro-Mechanics, δήλωσε ότι η εταιρεία θα συνεχίσει να επενδύει σε προηγμένες λύσεις υποστρωμάτων για να καλύψει τις μεταβαλλόμενες ανάγκες των κέντρων δεδομένων και των εφαρμογών έντασης υπολογιστών, παρέχοντας βασική αξία σε πελάτες όπως η AMD.