Samsung Electro-Mechanics un AMD sadarbojas, lai izstrādātu augstas veiktspējas FCBGA substrātus

Samsung Electro-Mechanics nesen paziņoja, ka ir sadarbojies ar AMD, lai izstrādātu augstas veiktspējas FCBGA (flip chip ball grid array) substrātu hipermēroga datu centriem. Investīcijas šajā substrātā sasniedza 1,9 triljonus vonu (apmēram 9,956 miljardus juaņu). Samsung Electro-Mechanics un AMD kopīgi izstrādātā iepakojuma tehnoloģija vienā substrātā var integrēt vairākas pusvadītāju mikroshēmas, kas ir ļoti svarīgas CPU/GPU lietojumprogrammām un var nodrošināt augsta blīvuma starpsavienojumu, kas nepieciešams hipermēroga datu centriem. Salīdzinot ar vispārējiem datoru substrātiem, datu centra substrātu laukums ir 10 reizes lielāks nekā vispārējiem datoru substrātiem, slāņu skaits ir 3 reizes lielāks nekā vispārējiem datoru substrātiem, un arī prasības attiecībā uz mikroshēmu barošanu un uzticamību ir augstākas. Samsung Electro-Mechanics atrisināja deformācijas problēmu, izmantojot inovatīvus ražošanas procesus, nodrošinot augstu ražas līmeni mikroshēmu ražošanas procesā. Samsung Electro-Mechanics viceprezidents un stratēģiskā mārketinga vadītājs Kims Vontaks sacīja, ka uzņēmums turpinās investēt progresīvos substrātu risinājumos, lai apmierinātu mainīgās datu centru un skaitļošanas ietilpīgo lietojumprogrammu vajadzības, nodrošinot pamatvērtību tādiem klientiem kā AMD.