Samsung Electro-Mechanics ha AMD omba’apo oñondive omoheñóivo sustrato FCBGA de alto rendimiento

Samsung Electro-Mechanics oikuaauka nda'areiete oipytyvõha AMD ndive omoheñóivo sustrato FCBGA (flip chip ball grid array) orekóva alto rendimiento umi centro de datos hiperescala-pe guarã. Inversión ko sustrato-pe oguahë 1,9 billones de won (haimete 9.956 millones de yuanes). Pe tecnología envasado rehegua omoheñóiva oñondive Samsung Electro-Mechanics ha AMD ikatu ombojoaju heta chip semiconductor peteĩ sustrato-pe, haꞌevahína iñimportantetereíva umi aplicación CPU/GPU-pe g̃uarã ha ikatu ohupyty pe interconexión de alta densidad oñeikotevẽva umi centro de datos hiperescala-pe g̃uarã. Oñembojojávo umi sustrato informático general rehe, pe área umi sustrato centro de datos rehegua ha e 10 jey umi sustrato general computadora reheguagui, pe capa papapy ha e 3 jey umi sustrato informático general rehegua, ha umi mba e ojejeruréva suministro de alimentación ha confiabilidad chip rehegua tuichave avei. Samsung Electro-Mechanics osoluciona problema de urdimbre umi proceso de fabricación innovador rupive, oaseguráva tasa de rendimiento yvate proceso de fabricación chip-pe. Kim Won-taek, vicepresidente ha jefe de marketing estratégico Samsung Electro-Mechanics, he'i empresa oinvertíta soluciones avanzadas sustrato ombohovái haguã umi tekotevê iñambuéva centro de datos ha aplicaciones intensivas computación, ome'ëva valor núcleo umi cliente ha'eháicha AMD.