全球碳化矽產線轉向8吋“競速”

全球碳化矽晶圓尺寸正快速從6吋向8吋躍進，海外主流功率半導體大廠已將8吋量產提上日程。以碳化矽全球龍頭Wolfspeed為例，2023年7月，Wolfspeed宣布其8吋工廠已開始向中國終端客戶批量出貨SiC MOSFET，正式開始量產8吋裝置。其他海外大廠的量產時間也放在2024年底-2026年，並開始大規模投資。從各大廠商的佈局來看，8吋晶圓製造量產產能的佈局將在2024年-2025年完成，可以說已經進入了量產前夜。