龍崗区におけるファーウェイのHiSilicon Semiconductorの開発

Huaweiの子会社であるHiSilicon Semiconductor Co., Ltd.は、2004年10月の設立以来、龍崗区坂田のHuawei拠点に本社を置いています。当社は北京、上海、シリコンバレー、スウェーデンにデザインオフィスを構えています。 HiSiliconはオープンマーケットに参入するため、2018年6月に上海支店を拠点として上海HiSilicon Technology Co., Ltd.を設立しました。 HiSilicon Semiconductor のチップ関連製品には、携帯電話 AP Kirin チップ、Balong ベースバンド プロセッサ、Kunpeng サーバー プロセッサ、Ascend AI チップのほか、以下の製品も含まれます。HiSilicon Semiconductor の製品ラインには、広域 IoT、近距離 IoT、携帯電話ウェアラブル、ディスプレイ インタラクション、スマート ビジョン、スマート メディア、MCU、アナログ チップなど、さまざまなタイプのチップも含まれています。