重投天科第三代半导体碳化硅材料生产基地启用，总投资32.7亿元

重投天科的第三代半导体碳化硅材料生产基地已在宝安区启用，总投资32.7亿元。该基地将重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，预计今年衬底和外延产能达25万片。