Novas fábricas de wafers da Bosch na Alemanha e nos Estados Unidos

A Bosch adquiriu a fábrica de wafers de Reutlingen na Alemanha em 2021 e atualmente está produzindo amostras de chips de SiC baseadas em wafers de 8 polegadas para testes de clientes. Além disso, em 2023, a Bosch também adquiriu a fábrica de Roseville, nos Estados Unidos, e investiu aproximadamente US$ 1,5 bilhão para modernizá-la, e espera-se que ela comece a produzir wafers de SiC de 8 polegadas em 2026.