ဟောင်ကောင်၊ တရုတ်သည် ဆီလီကွန်ကာဗိုက်နည်းပညာကို အသုံးပြုထားသည့် ၎င်း၏ ပထမဆုံး semiconductor wafer Fab ပရောဂျက်ကို ကြိုဆိုလိုက်သည်။

ယခုနှစ် ဇန်နဝါရီလတွင် ဟောင်ကောင်၊ တရုတ်သည် ၎င်း၏ ပထမဆုံး semiconductor wafer စက်ရုံစီမံကိန်းကို ကြိုဆိုခဲ့ပြီး J-Cube Semiconductor (Hong Kong) Co., Ltd.သည် ဟောင်ကောင်တွင် ၈ လက်မအရွယ် wafer စက်ရုံကို တည်ဆောက်ရန် တတိယမျိုးဆက် ဆီလီကွန်ကာဗိုက်နည်းပညာကို အသုံးပြု၍ ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှု စာချွန်လွှာကို လက်မှတ်ရေးထိုးခဲ့သည်။ စီမံကိန်းတွင် စုစုပေါင်း ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုမှာ ဟောင်ကောင်ဒေါ်လာ ၆ ဒသမ ၉ ဘီလီယံရှိပြီး ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည် အပြည့်အဝရရှိပြီးနောက် စွမ်းအင်သုံးကားအစီးရေ ၁ ဒသမ ၅ သန်း၏ ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်ကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်သည့် နှစ်စဉ် wafer ပေါင်း ၂၄၀,၀၀၀ ထုတ်လုပ်နိုင်မည်ဖြစ်သည်။