Intels italienske pakke- og testanleggsplan treffer en hake

Intel planla opprinnelig å investere 5 milliarder dollar for å bygge et pakke- og testanlegg i Italia, som forventes å skape 1500 arbeidsplasser for Intel og 3500 arbeidsplasser for leverandører. Planen er også støttet av italiensk statlig finansiering, med subsidier som forventes å dekke 40 % av byggekostnadene, samt andre subsidier eller insentiver. Imidlertid ble Intels ekspansjon i Italia hemmet av det mislykkede oppkjøpet av Tower Semiconductor. Tower Semiconductor er et israelsk selskap med bånd til Italias STMicroelectronics. Oppkjøpet mislyktes på grunn av manglende godkjenning fra kinesiske myndigheter, noe som påvirket Intels forretningsutvidelsesplaner i Italia.