Plani italian i ambalazhimit dhe testimit të Intel-it godet një pengesë

Intel fillimisht kishte planifikuar të investonte 5 miliardë dollarë për të ndërtuar një fabrikë paketimi dhe testimi në Itali, e cila pritet të krijojë 1,500 vende pune për Intel dhe 3,500 vende pune për furnitorët. Plani mbështetet edhe nga financimi i qeverisë italiane, me subvencione që pritet të mbulojnë 40% të kostove të ndërtimit, si dhe subvencione apo stimuj të tjerë. Megjithatë, zgjerimi i Intel në Itali u pengua nga blerja e dështuar e Tower Semiconductor. Tower Semiconductor është një kompani izraelite me lidhje me STMicroelectronics të Italisë. Blerja dështoi për shkak të mungesës së miratimit nga autoritetet kineze, duke ndikuar në planet e zgjerimit të biznesit të Intel në Itali.