Kế hoạch xây dựng nhà máy đóng gói và thử nghiệm của Intel tại Ý gặp trục trặc

Intel ban đầu có kế hoạch đầu tư 5 tỷ đô la để xây dựng một nhà máy đóng gói và thử nghiệm tại Ý, dự kiến ​​sẽ tạo ra 1.500 việc làm cho Intel và 3.500 việc làm cho các nhà cung cấp. Kế hoạch này cũng được chính phủ Ý hỗ trợ tài chính, dự kiến ​​sẽ chi trả 40% chi phí xây dựng, cũng như các khoản trợ cấp hoặc ưu đãi khác. Tuy nhiên, sự mở rộng của Intel tại Ý đã bị cản trở bởi việc mua lại Tower Semiconductor không thành công. Tower Semiconductor là một công ty của Israel có quan hệ với STMicroelectronics của Ý. Việc mua lại thất bại do thiếu sự chấp thuận từ chính quyền Trung Quốc, ảnh hưởng đến kế hoạch mở rộng kinh doanh của Intel tại Ý.