Dự án sản xuất wafer của Intel tại Đức bị trì hoãn

Dự án đầu tư nhà máy sản xuất wafer của Intel tại Đức liên tục bị trì hoãn do các vấn đề về môi trường và trợ cấp. Bất chấp sự chậm trễ, các dự án ở Đức và Ba Lan vẫn tiếp tục. Tại Đức, Intel đang xây dựng một tổ hợp nhà máy lớn với mức đầu tư 30 tỷ euro trong giai đoạn đầu. Tại Ba Lan, Intel có kế hoạch đầu tư 4,6 tỷ euro để xây dựng một nhà máy đóng gói chip tiên tiến tại Wroclaw, nơi sẽ hợp tác với nhà máy của Đức: nhà máy sau sẽ sản xuất chip nhỏ và nhà máy trước sẽ đóng gói chúng.