Projek fab wafer Jerman Intel ditangguhkan

Projek pelaburan kilang wafer Intel di Jerman telah ditangguhkan secara berterusan kerana isu alam sekitar dan subsidi. Walaupun terdapat kelewatan, projek di Jerman dan Poland diteruskan. Di Jerman, Intel sedang membina kompleks kilang besar dengan pelaburan sebanyak 30 bilion euro dalam fasa pertama. Di Poland, Intel merancang untuk melabur 4.6 bilion euro untuk membina kilang pembungkusan cip termaju di Wroclaw, yang akan bekerjasama dengan kilang Jerman: yang kedua akan menghasilkan cip kecil dan yang pertama akan membungkusnya.