Naantala ang German wafer fab project ng Intel

Ang proyekto ng pamumuhunan sa pabrika ng wafer ng Intel sa Germany ay patuloy na naantala dahil sa mga isyu sa kapaligiran at subsidy. Sa kabila ng mga pagkaantala, ang mga proyekto sa Germany at Poland ay nagpapatuloy. Sa Germany, ang Intel ay nagtatayo ng isang malaking factory complex na may pamumuhunan na 30 bilyong euro sa unang yugto. Sa Poland, plano ng Intel na mamuhunan ng 4.6 bilyong euro upang bumuo ng isang advanced na planta ng chip packaging sa Wroclaw, na makikipagtulungan sa pabrika ng Aleman: ang huli ay gagawa ng maliliit na chips at ang una ay mag-iimpake sa kanila.