Nach der Unabhängigkeit erhielt Huaweis Automotive BU schnell Aufträge für Fahrzeugprojekte mehrerer Marken

Nachdem Huaweis Automobil-Geschäftsbereich unabhängig wurde, erhielt das Unternehmen schnell Projektaufträge für Fahrzeugmodelle von mehreren Marken, darunter Shenlan, Dongfeng und GAC. Innerhalb von HiSilicon gab es schon immer eine standardmäßige Geschäftsaufteilung, nämlich die beiden Konzepte „Big HiSilicon“ und „Small HiSilicon“. Unter ihnen sind die Chips von „Big HiSilicon“ ausschließlich für den internen Gebrauch bei Huawei bestimmt, während die Chips von „Small HiSilicon“ schon immer nach außen verkauft wurden, beispielsweise in den Bereichen Sicherheit, Haushaltsgeräte und Internet der Dinge.