Oiko rire ijehegui, Huawei Automotive BU pya'e ogana pedido heta proyecto mba'yrumýi marca rehegua

Huawei automotriz BU oñemosãso rire, pya'e ogana umi proyecto modelo mba'yrumýime heta marca oimehápe Shenlan, Dongfeng, ha GAC. Ymaite guive oĩ peteĩ división empresarial por defecto HiSilicon ryepýpe, haꞌehína umi mokõi concepto "Big HiSilicon" ha "Small HiSilicon". Umíva apytépe, umi chip "Big HiSilicon" ha'e exclusivamente ojeporu haguã interno Huawei ryepýpe, ha umi chip "Small HiSilicon" ymaite guive oñevende mundo okaháre, techapyrã, ámbito seguridad, electrodoméstico ha Internet de las Cosas.