미국 반도체 법안 진행, 앰코, 4억 달러 자금 조달

미국 반도체 칩 법안에 대한 자금 지원이 계속해서 늘어나고 있으며, 앰코는 미국 최대 규모의 패키징 시설 건설을 지원하기 위해 최대 4억 달러의 직접 자금을 지원받았습니다. 이 공장은 2.5D와 3D 패키징 기술을 사용할 것으로 예상되며, 주로 자율주행차, 5G/6G 스마트폰, 대규모 데이터센터 고객에게 서비스를 제공할 예정입니다.