США просуває рахунки за чіп, Амкор отримує 400 мільйонів доларів фінансування

Асигнування на Закон США про мікросхеми продовжують збільшуватися, і Amkor отримує пряме фінансування в розмірі до 400 мільйонів доларів США на підтримку будівництва найбільшого пакувального заводу в Сполучених Штатах. Очікується, що завод використовуватиме технології упаковки 2,5D і 3D, в основному обслуговуючи автономні транспортні засоби, смартфони 5G/6G і клієнтів великих центрів обробки даних.