अमेरिकी चिप बिल आगे बढ़ा, एमकोर को 400 मिलियन डॉलर का वित्तपोषण प्राप्त हुआ

अमेरिकी चिप अधिनियम के लिए विनियोजन निरंतर जारी है, तथा एमकोर को संयुक्त राज्य अमेरिका में सबसे बड़ी पैकेजिंग सुविधा के निर्माण में सहायता के लिए 400 मिलियन डॉलर तक का प्रत्यक्ष वित्त पोषण प्राप्त हुआ है। इस संयंत्र में 2.5D और 3D पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों का उपयोग किए जाने की उम्मीद है, जो मुख्य रूप से स्वायत्त वाहनों, 5G/6G स्मार्टफोन और बड़े डेटा सेंटर ग्राहकों को सेवा प्रदान करेगा।